内容简介：日前，the Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 曝光了 Intel 正在研发的最新的“Lakefield”架构，采用 Big.Little 设计，大核架构为 Icelake，小核架构为 Tremont。 其中，Icelake 是 Cannonlake 之后的架构，...
日前，the Motley Fool 科技爆料人 Ashraf Eassa 曝光了 Intel 正在研发的最新的“Lakefield”架构，采用 Big.Little 设计，大核架构为 Icelake，小核架构为 Tremont。
其中，Icelake 是 Cannonlake 之后的架构，将用于第10代酷睿处理器；Tremont 则是 Goldmont Plus 之后的架构。
据透露，Intel 将把 Lakefield 处理器的热设计功耗设计成28W和35W，主要用于二合一产品上。
相较于目前的 Intel 处理器，采用大小核设计的一大优点在于能够同时兼顾计算能力和功耗，类似于目前许多 ARM 芯片采用的方案，计算较为复杂的任务通过大核或者大小核同时完成；而在处理一些计算比较简单的或者待机的时候，只需要小核完成就行。
而一个难点在于，采用全新的大小核设计之后，Intel 怎么让系统或者程序“听话”地合理调用大小核，这就需要 Intel 在兼容性方面再花费一番功夫了。
来自 IT之家
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