9/11/2018, 全球开源，颠覆式和超级网络解决方案提供商Coriant和无线通信解决方案领先提供商SIAE微电子今天宣布合作展示面向5G和物联网等大容量，低延迟需求优化的SDN使能的3层微波毫米波backhaul解决方案。
通过和欧洲顶级移动运营商的密切合作，这一多厂商多层次的概念验证(PoC)将展示SIAE的SM-DC微波域控制器和Coriant的Transcend Maestro 层次化控制器一起协调SIAE3层微波毫米波设备和Coriant分组光传输设备下按需的3层业务生成和提供。双方致力于展示SDN网络部署的成熟性和这一联合解决方案的优势。
SIAE产品线负责人Paolo Galbiati表示，他们相信SDN协同让运营商可以聚焦业务生成和管理，具有前所未有的灵活性，无关底层的传送技术。他们为和Coriant合作感到兴奋。
Coriant公司工程与产品管理VP Mikko Hannula也表示，与SIAE的合作强化了他们致力于开源网络和帮助运营商应对向SDN转型挑战的承诺。
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